Šķiet, ka 2017. gadā gaidām ļoti pamatīgas izmaiņas situācijā ar procesoriem - jo īpaši Core i3 sērija tiks pievienota Core i5/i7/i9 no Intel. To sauks Intel Skylake-X, un tā būs viena no trim jaunajām sērijām, ko uzņēmums prezentēs šovasar.
Pamata jaunums būs Basin Falls, HEDT platforma (vai High-End DeskTop, t.i. premium sektors) mātesplatēm ar loģikas komplektu, aka chipset, X299. Zem tā jau nonāks divas procesoru sērijas jaunajai LGA 2066 ligzdai - Kaby Lake-X un Skylake-X.
Kaby Lake-X ietvers tikai divus jaunus modeļus - Core i7-7640K un Core i7-7740K. Jaunākais modelis darbojas ar frekvencēm no 4 līdz 4,2 GHz, ir aprīkots ar 6 MB L3 kešatmiņu un tam trūkst Hyper-Threading. Vecākais darbojas ar frekvencēm no 4,3 līdz 4,5 GHz un ir aprīkots ar 8 MB kešatmiņu, kā arī Hyper-Threading atbalstu. Viņiem abiem ir DDR4-2666 atmiņas atbalsts, TDP - 112 W un PCI Express 3.0 pat 16 līnijas. Debija – 2017. gada jūnijā.
Un visbeidzot, Skylake-X - četri modeļi ar marķējumu Intel Core i9-7xx0X. Šīm skaistulēm būs nominālais TDP, kas vienāds ar 140 W, DDR4-2666 atmiņas kontrolieris, kā arī no 6 līdz 12 kodoliem - plus atbalsts Hyper-Threading. Pirmie trīs Core i9 procesori tiks izlaisti nākamajā mēnesī, bet jaudīgākie parādīsies augustā. Iepriekš redzamajā attēlā redzamo ierīču īpašības.
Dzherelo: overclockers, videocardz
Atstāj atbildi