MediaTek iepriekš paziņoja par to izstrādāta pirmā 3nm mikroshēma kopā ar TSMC. Tā nosaukums netika minēts, taču uzņēmums norādīja, ka tas ir par 32% energoefektīvāks nekā iepriekšējās paaudzes silīcijs. Tagad Taivānas uzņēmuma izpilddirektors runāja par ciešo sadarbību ar tā lietuves partneri un teica, ka viņi strādā pie sava pirmā 3 nm produkta laišanas tirgū, ko baumas sauc par Dimensity 9400.
Ģenerāldirektors MediaTek Riks Tsai sacīja, ka 2024. gads būs daudz labāks, pateicoties mākslīgā intelekta uzplaukumam, un, tā kā uzņēmums piedāvā savus mikroshēmas, kas vērstas uz šo virzienu, tam vajadzētu novest pie pozitīva rezultāta. Analītiķi iepriekš atzīmēja, ka Dimensity 9300 pašlaik ir visspēcīgākais viedtālruņu mikroshēmojums, un tā kā tālruņu ražotāji, pamatojoties uz Android izmantot to savos flagmaņos, tas izraisīs pasūtījumu pieaugumu, kā rezultātā MediaTek globālā tirgus daļa sasniegs 35%, apdraudot Qualcomm dominējošo stāvokli.
Uzņēmuma ģenerāldirektors arī atzīmēja, ka partnerība ar TSMC ļauj MediaTek koncentrēties uz jaunu 3 nm mikroshēmojumu un ziņoja, ka uzņēmums arī sadarbojas ar Intel 16 nm mezglā, lai gan nav skaidrs, kurš silīcijs darbosies šajā ražošanas procesā.
Tiek baumots, ka Dimensity 9400 ir MediaTek pirmais 3 nm mikroshēmojums, un uzņēmums acīmredzot izmanto TSMC N3E procesa priekšrocības ar labāku veiktspēju nekā N3B variants. Apple izmanto A17 Pro un M3.
Spēcīgas biznesa attiecības starp abiem uzņēmumiem varētu ļaut Dimensity 9400 optimizēt dažādiem viedtālruņu ražošanas partneriem. Dimensity 9300 ir neticami veiktspēja, taču uz efektivitātes rēķina, jo tam trūkst mazjaudas kodolu. Baumo, ka MediaTek saglabās līdzīgu procesoru kopu ar Dimensity 9400, piedāvājot Cortex-X5 ar nenosauktu procesora dizainu, lai nodrošinātu nepārspējamu daudzkodolu veiktspēju. Diemžēl efektīvu kodolu trūkums negatīvi ietekmēs enerģijas patēriņu, tāpēc TSMC un MediaTek var strādāt kopā, lai mazinātu šīs sekas.
Lasi arī: