Spriežot pēc Qualcomm kompānijas "smalkajiem" mājieniem, tā gatavojas jauna mobilā čipseta izlaišanai, vismaz tā vēsta internetā atrastais tīzeris.
Gaidāmā 7. sērijas mikroshēmojuma debija ir paredzēta 17. martā, lai gan vēl nav skaidrs, kā jaunais produkts tiks saukts, vai Snapdragon 7+ Gen 1 vai 7 Gen 2. Uzņēmuma pēdējā nozīmīgākā palaišana bija Snapdragon 8 Gen 2, kas oficiāli tika prezentēts 2022. gada beigās.
Jauno mikroshēmu, visticamāk, ražos TSMC, izmantojot 4 nm procesu, un tā būs aprīkota ar vienu Ultra kodolu ar takts frekvenci 2,92 GHz, trīs veiktspējas kodoliem ar takts frekvenci 2,5 GHz un četriem energoefektīviem kodoliem ar takts frekvenci 1,8 GHz.
Tiek baumots, ka tajā ir Adreno 730 grafikas. Geekbench saraksti arī liecina, ka mikroshēmas veiktspēja ir tuvu Dimensity 9000 un Snapdragon 8+ Gen1 veiktspējai.
Vairāk detaļu nav, tāpēc būs jāgaida gaidāmā debija, kas atbildēs uz visiem jautājumiem.
Lasi arī: