Ir pagājušas dažas nedēļas kopš pēdējā viedtālruņa palaišanas Realme, tāpēc mēs sagaidām virkni izlaidumu. Jaunais gads atnesa arī jaunus procesorus un tiek ziņots, ka Ķīnas uzņēmums izmantos šos jaunos SoC savos tālruņos. Ja gaidi ko jaunu no Realme, šeit ir dažas labas ziņas: Realme strādā pie izlaišanas Realme RacePro ar Qualcomm Snapdragon 888 un Realme X9 Pro ar MediaTek Dimensity 1200.
Saskaņā ar ziņojumiem Frandroid un TechRadar, nākamais flagmanis Realme є Realme Race Pro. Mēs jau zinājām, ka uzņēmums plāno izmantot Snapdragon 888 "Race" sērijā, un tagad specifikācijas ir parādījušās, lai mēs varētu labāk apskatīt pilnu attēlu.
Paredzams, ka Realme Race Pro būs 6,8 collu OLED displejs ar QHD+ izšķirtspēju un iespaidīgu 160 Hz atsvaidzes intensitāti, ja var ticēt noplūdēm. Snapdragon 888 papildinās 12 GB RAM un 128 GB, 256 GB vai 512 GB galveno. Paredzams, ka šim viedtālrunim būs arī 5000 mAh akumulators ar 125 W ātrās uzlādes atbalstu, kā arī 64 MP + 13 MP + 13 MP aizmugurējā kamera. Un programmatūras pusē mēs varam sagaidīt Android 11 ar interfeisu Realme.
Paredzams, ka Realme X9 Pro būs vēl viens augstākās klases piedāvājums, taču salīdzinoši pieticīgs priekšpusē Realme Race Pro. Ierīcei būs 6,4 collu FHD+ OLED displejs ar atsvaidzes intensitāti 120Hz, kas joprojām ir pienācīga specifikācija.
Zināms, ka SoC šajā ierīcē būs MediaTek Dimensity 1200, ko papildinās 12 GB operatīvā atmiņa un 128/256 GB galvenā atmiņa. Akumulatoram ir mazāka ietilpība 4500 mAh, un arī uzlāde ir "samazināta" līdz 65 W. Vēl viena no tālruņa lielākajām funkcijām varētu būt 108 megapikseļu galvenā kamera, kas darbojas ar divām 13 megapikseļu sekundārajām kamerām.
Abas ierīces ir gaidāmas 1. gada pirmajā ceturksnī.
Lasi arī: