Tā kā ražotāji turpina izspiest katru pēdējo veiktspējas pilienu no pašreizējiem GDDR6 un GDDR6X atmiņas moduļiem, Samsung paziņoja par jaunu un uzlabotu ģimenes pārstāvi - GDDR6W. Samsung apgalvo, ka GDDR6W var konkurēt ar HBM2 joslas platuma un veiktspējas ziņā.
2016. gadā Samsung un citi ražotāji sāka izlaist ātro (bet nepilnīgo) ātrgaitas atmiņas (HBM) moduļu pēcteci. Šķita, ka ātrgaitas atmiņa 2 (HBM2) atrisināja visas iepriekšējās paaudzes problēmas, palielinot ietilpību, ātrumu un joslas platumu. Diemžēl HBM2 nekad nav guvis lielus panākumus galddatoru grafikas tirgū.
Fury un Vega karšu līnijas izmantoja attiecīgi HBM un HBM2. Diemžēl katrs no tiem neizdevās, un AMD atkal atgriezās pie GDDR6 atmiņas, sākot ar līniju RX 5000. Daži lietotāji bija saprotami vīlušies par ātro atteikšanos no HBM2.
Šeit ir uzņēmums Samsung parādīja savu jaunāko jaunumu GDDR6 saimē - GDDR6W. Dienvidkorejas tehnoloģiju gigants vēlējās ieviest dažas no HBM2 priekšrocībām jau veiksmīgajā GDDR6 platformā, jo īpaši palielināto joslas platumu. Spriežot pēc sniegtajām detaļām un skaitļiem Samsung, GDDR6W varētu būt spēļu mainītājs nākotnes GPU.
Samsung lielu uzsvaru liek uz virtuālo realitāti un metauniversa lietojumiem. Tomēr nav pamata uzskatīt, ka GDDR6W nesniegs priekšrocības nākotnes diskrētajām grafikas kartēm kopumā.
Samsung sākās, izmantojot esošu GDDR6 platformu un ieviešot to, ko tā sauc par Fan-Out-Wafer-Level Packaging (FOWLP). Tā vietā, lai atmiņas matricas novietotu uz iespiedshēmas plates, tās tiek uzstādītas tieši uz silīcija plāksnes. Pārdales slāņi nodrošina "plānāku ķēdi", un, tā kā PCB nav iesaistīta, moduļi kopumā būs plānāki un tiem būs labāka siltuma izkliede.
"Tā kā vienāda izmēra iepakojumā var ievietot divreiz vairāk atmiņas mikroshēmu, grafikas DRAM ietilpība ir palielinājusies no 16 GB līdz 32 GB, bet joslas platums un I/O ir dubultojies no 32 līdz 64. Citiem vārdiem sakot, atmiņai nepieciešamā platība , ir samazinājies par 50%, salīdzinot ar iepriekšējiem modeļiem,” teikts paziņojumā presei.
Pateicoties šādām izmaiņām moduļu izvietojumā un kristāla kopējā izmērā, GDDR6W ir kļuvis par 36% īsāks nekā tā GDDR6 līdzinieks. Pateicoties nemainīgajam nospiedumam, šos moduļus var "ieviest tajos pašos ražošanas procesos", kas tiek izmantoti pašreizējos GDDR6 produktos.
Kā redzat iepriekš, GDDR6W joslas platums ir ļoti tuvu HBM2E matricu joslas platumam. Pašreizējais GDDR6X joslas platuma ierobežojums ir aptuveni 1 TB sekundē, savukārt GDDR6W ievērojami pārsniedz to, sasniedzot aptuveni 400 MB/s.
Jūs varat palīdzēt Ukrainai cīnīties pret krievu iebrucējiem, labākais veids, kā to izdarīt, ir ziedot līdzekļus Ukrainas bruņotajiem spēkiem, izmantojot Savelife vai izmantojot oficiālo lapu NBU.
Interesanti arī: